A.同一DIMM的CLK之間等長保持在5mil內(nèi) B.CMD信號之間間距:內(nèi)層12mil,外層13.5mil C.CMD信號不DQ信號最小間距:內(nèi)層32mil,外層27mil D.同組DQ/ECC/DQS最小間距:內(nèi)層17mil,外層19mil
A.同組DQ/ECC和對應(yīng)DQS等長保持在50mil內(nèi) B.同組DQ/ECC等長保持在10mil內(nèi) C.CLK差分線對內(nèi)等長保持在2mil內(nèi) D.組間DQ/ECC最小間距:內(nèi)層32mil,外層27mil
A.Add/Com/Ctrl走菊花鏈 B.控制芯片端BGA的表層走線,長度要求控制在250mil以內(nèi) C.Add/Com/Ctrl走線長度到第一個顆粒≤6000mil,到最后一個顆粒≤12000mil D.Add/Com/Ctrl最后一個顆粒到端接電阻的長度≤800mil