問答題

【簡答題】簡述刻蝕的概念、工藝目的、分類、應(yīng)用。

答案： 概念：用化學(xué)或物理的方法，有選擇地去除硅片表面層材料的過程稱為刻蝕。
工藝目的：把光刻膠圖形精確地轉(zhuǎn)移到硅片上...
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問答題

【簡答題】簡述什么焦深（DOF）及其公式。
答案： 焦深是焦點(diǎn)上下的一個范圍，在這個范圍內(nèi)圖像連續(xù)保持清晰。焦深類似照相的景深，集成電路光刻中的景深很小，一般在1.0&mu...
問答題

【簡答題】寫出分辨率（R）公式及簡述提高分辨率的方法。
答案： 分辨率是將硅片上兩個相鄰的關(guān)鍵尺寸圖形區(qū)分開的能力。分辨率是光刻中一個重要的性能指標(biāo)。

k為工藝因...
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