A.215中心線溫度X點設定值差異，R=平均溫度值 B.215上下限值X點設定值差異，R=平均溫度值 C.215上下限值R點設定值差異，X=平均溫度 D.215中心線溫度R點設定值差異，X=平均溫度值
A.錫膏度 B.錫膏厚度 C.錫膏印出之寬度 D.以上皆是
A、J代表±5% B、K代表±10% C、M代表±15% D、S代表+50%～-20%
A、擺放時要輕拿輕放，嚴禁堆疊放置 B、運輸時避免與硬物相撞，嚴禁跌落 C、往貼片機上安裝不順暢時，不要用力安裝，應查明原因再安裝 D、從送料器上往下拆料時動作要輕，嚴禁野蠻操作
A、8-12小時 B、12-24小時 C、12-36小時 D、24-48小時
A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm
A、良好的濕潤性 B、減少焊料球的形成 C、錫膏塌落變形小 D、焊料飛濺少
A.a，，c，e B.a，c，d，e C.a，b，c，e D.a，e
A.元器件的分部密度均勻 B.功率器件分散布置 C.質量大的不要集中放置 D.元器件排列方向最好一致
A、涂覆機 B、通用高速貼片機 C、焊接機器人 D、切板機
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