SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師綜合練習章節(jié)練習(2017.12.25)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題THT技術(shù)的工藝流程是怎樣的？

元件成形→插裝→波峰焊（手工焊）→返修

2.判斷題高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。

3.問答題貼片機視覺系統(tǒng)的作用？

A、作用一：PCB的精確定位
B、作用二：器件的定心與對準
C、作用三：器件檢測

4.填空題焊料具有焊接的性能，必須具有良好的（）

5.填空題印刷偏位的允收標準（）

參考答案：偏位不超出焊盤的三分之一

6.判斷題膠點的高度至少應大于焊盤高度和SMC/SMD端子氧化層高度。（）

7.判斷題影響絲網(wǎng)印刷的參數(shù)主要有刮刀速度與壓力等。（）

8.判斷題錫膏的顆粒大小用目數(shù)來表示。（）

9.判斷題貼片在線檢驗崗位發(fā)現(xiàn)的故障產(chǎn)品，統(tǒng)一送維修組進行維修，在線檢驗人員對故障的元器件不進行維修。（）

10 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)來完成確認（）。a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算