問答題

【簡答題】簡述硅片清洗目標

答案：去除所有表面沾污（顆粒、有機物、金屬、自然氧化層）

你可能感興趣的試題

【簡答題】晶體缺陷根據維數可分為哪四種？

答案：

點缺陷—空位、自填隙等
線缺陷—位錯
面缺陷—層錯
體缺陷

【簡答題】GaAs相對Si的優(yōu)點和缺點是什么？

答案：優(yōu)點：
A.比硅更高的電子遷移率，高頻微波信號響應好——無線和高速數字通信
...