<big id="0mmos"></big>

<kbd id="0mmos"><acronym id="0mmos"></acronym></kbd>

問答題

【簡答題】列出半導體工藝史上的幾個主要工藝，并說明當前的主流工藝是什么，以及該工藝的主要優(yōu)點？

答案：主要的半導體工藝：
1960s，Bipolar（雙極型）IC工藝；
1970s，NMOS E/D（增...

你可能感興趣的試題

【簡答題】列出當前封裝中將芯片固定在基座上所采用的主要互連技術。

答案：導線壓焊；載帶自動壓焊；倒裝焊。

【簡答題】什么是芯片的關鍵尺寸？這種尺寸為何重要？自半導體制造業(yè)開始以來，芯片的關鍵尺寸是如何變化的？他對芯片上其他特征尺寸的影響是什么？

答案：芯片上器件的物理尺寸被稱為特征尺寸；芯片上的最小的特征尺寸被稱為關鍵尺寸，且被作為定義制造工藝水平的標準。
為...