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問答題
【簡答題】請簡要描述BGA芯片除膠過程
答案：
除膠是對于芯片上和PCU上的余錫剩膠處理過程。過程如下
1）涂上助焊劑，用恒溫烙鐵小心地把它們慢慢刮掉；
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問答題
【簡答題】請敘述BGA芯片拆焊和焊接的主要過程
答案：
１）在拆焊之前，應(yīng)通過對芯片外圍電路的測量判斷是否為BGA芯片故障，若判斷為芯片虛焊，可以嘗試加焊解決。若確需拆焊的，才...
問答題
【簡答題】BGA芯片的特點是什么？引腳間距一般是多少？
答案：
BGA（BallGridArrays，球柵陣列）是目前常見的一種芯片封裝技術(shù)，BGA芯片的引腳位于芯片底下，引腳數(shù)目多，...
