問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述什么是無(wú)損傷拋光方法。

答案： 晶體材料的無(wú)損傷表面拋光技術(shù)，是以不破壞極薄表層結(jié)晶結(jié)構(gòu)的加工單位進(jìn)行材料微量切除加工的方法。
按加工狀態(tài)，將...
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【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述電子束加工、離子束加工和激光加工各自的工作原理和應(yīng)用范圍如何？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？
答案： 三者都適合于精密、微細(xì)加工，但電子束、離子束加工需在真空中進(jìn)行，因此加工表面不會(huì)被氧化、污染，特別適合于“潔...
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【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述微小尺寸加工和一般尺寸加工有哪些不同。
答案： 不同點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下幾方面：
1）精度的表示方法不同：
一般尺寸加工時(shí)，精度是用其加工誤差與加工尺寸...
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