A.單板在出廠時沒有安裝導熱墊片 B.單板的CPU負荷過高 C.機框通風性能變差(風扇不轉),單板無法散熱 D.后臺過溫告警門限設置太高
A.ROMB B.RCB C.CHUB D.UIMC
A.提高系統(tǒng)容量 B.提高小區(qū)邊緣傳輸速率 C.增加小區(qū)覆蓋范圍 D.提高下行下載速率