A.優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號層走線 B.依照布局情況最短布線 C.走線間距單端線必須滿足3W以上,差分線對間距必須滿足20mil以上 D.走線少打過孔,優(yōu)先在過孔Stub最短的布線層布線
A.疊層對稱性(銅厚、介質(zhì)) B.阻抗連續(xù)性 C.主元件面相鄰層為優(yōu)選地層 D.電源和地平面緊耦合
A.低電壓大電流(如CPU、FPGA、DSP的核電源、DDR電源等) B.高電壓大電流(如單板的總電源如12V等) C.電源分布范圍較大的電源(如5V/3.3V/1.8V/1.5V此類整板電源) D.電流大于1A以上的電源(如CPU、FPGA、DSP等芯片的IO電源)