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單項(xiàng)選擇題

一般中速貼片機(jī)的貼片速度高于（）

A、2～3Chips/s
B、5～20Chips/s
C、大于100Chips/s
D、40～60Chips/s

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單項(xiàng)選擇題

完成再流焊的電路板，需要清洗的應(yīng)該在（）完成清洗，防止焊膏的殘留物對電路板產(chǎn)生腐蝕。

A、一周內(nèi)
B、一小時(shí)內(nèi)
C、一個(gè)月內(nèi)
D、當(dāng)天內(nèi)

單項(xiàng)選擇題

使用熱風(fēng)槍時(shí)，熱風(fēng)噴嘴應(yīng)距欲焊接或拆除的焊點(diǎn)（），不能直接接觸元器件能上能引腳，亦不要過遠(yuǎn)，并保持穩(wěn)定。

A、1～2mm
B、5mm
C、10mm
D、7～8mm

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