單項(xiàng)選擇題

在PCB雙面板文件的自動(dòng)布線(xiàn)器Situs布線(xiàn)策略配置窗口中，編輯層布線(xiàn)方向時(shí)，按照下列哪種方式進(jìn)行設(shè)置最為合適（）。

A.Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottomlayer設(shè)置為：Any
B.Toplayer設(shè)置為：Vertical；Bottomlayer設(shè)置為：Any
C.Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottomlayer設(shè)置為：Vertical
D.Toplayer設(shè)置為：Any；Bottomlayer設(shè)置為：Vertical

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單項(xiàng)選擇題

下面哪個(gè)元件類(lèi)型不屬于IPC元器件封裝向?qū)Э梢詣?chuàng)建的封裝類(lèi)型（）。

A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP

單項(xiàng)選擇題

下列哪個(gè)不是最常見(jiàn)的PCB銅層厚度（）。

A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm

在PCB雙面板文件的自動(dòng)布線(xiàn)器Situs布線(xiàn)策略配置窗口中，編輯層布線(xiàn)方向時(shí)，按照下列哪種方式進(jìn)行設(shè)置最為合適（）。

你可能感興趣的試題

下面哪個(gè)元件類(lèi)型不屬于IPC元器件封裝向?qū)Э梢詣?chuàng)建的封裝類(lèi)型（）。

下列哪個(gè)不是最常見(jiàn)的PCB銅層厚度（）。

在PCB雙面板文件的自動(dòng)布線(xiàn)器Situs布線(xiàn)策略配置窗口中，編輯層布線(xiàn)方向時(shí)，按照下列哪種方式進(jìn)行設(shè)置最為合適（）。

下面哪個(gè)元件類(lèi)型不屬于IPC元器件封裝向?qū)Э梢詣?chuàng)建的封裝類(lèi)型（）。

下列哪個(gè)不是最常見(jiàn)的PCB銅層厚度（）。