問答題

【簡答題】將硅單晶棒制成硅片的過程包括哪些工藝？

答案：

包括：切斷、滾磨、定晶向、切片、倒角、研磨、腐蝕、拋光、清洗、檢驗。
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【簡答題】小尺寸MOS器件中的二級效應包括哪些？
答案：

小尺寸MOS器件中的二級效應包括：短溝道效應；窄溝道效應；飽和區(qū)溝道長度調制效應；遷移率退化和速度飽和；熱電子效應。
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【簡答題】連線寄生效應對集成電路性能的影響。
答案： 連線寄生效應的影響：連線存在著寄生電阻、電容；由于金屬的電阻率是基本不變的，這將導致按比例縮小后電路內連線的電阻增大；芯...
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