問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】在晶圓或在芯片測(cè)試需要什么條件？

答案：

在測(cè)試臺(tái)上測(cè)試
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答案：

對(duì)于處于研究階段的芯片，特別是模擬集成電路和模/數(shù)混合信號(hào)集成電路非常有效，可以大大節(jié)省時(shí)間
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答案：

晶圓經(jīng)過(guò)切割測(cè)試后沒(méi)有經(jīng)過(guò)封裝的芯片
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