自頂向下的設(shè)計方法;采用硬件描述語言;高層綜合優(yōu)化;并行工程;開放性和標(biāo)準(zhǔn)化。
建模是指用硬件描述語言描述電路的功能。仿真是指驗證電路的功能。綜合是指把軟件模型轉(zhuǎn)化為硬件電路。
A.Component Placement B.Find Selection C.Placement Tools D.Wiring Tools