多項選擇題

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

A.鍵合頭運動到焊盤的速度太大，易造成GaAs器件出坑
B.球太小導致堅硬的鍵合頭接觸了焊盤
C.過高的超聲能導致Si晶格點陣的破壞積累
D.在Al的超聲鍵合中，絲線太硬容易導致彈坑的產(chǎn)生

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