多項(xiàng)選擇題

BGA芯片電容布局應(yīng)遵循以下原則（）。

A.每個(gè)電源管腳都有一個(gè)濾波電容；
B.容值越小的電容越靠近管腳放置；
C.容值大的儲(chǔ)能電容，可以在BGA外靠近入口處放置
D.電容應(yīng)放置在過(guò)孔的中間位置，保證焊盤(pán)與過(guò)孔之間的間距最大；

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多項(xiàng)選擇題

BGAFanout原則（）。

A.BGA分為4個(gè)象限，每個(gè)象限向外扇出；
B.留出中間的十字通道；
C.如果內(nèi)層走線層較少，BGA前兩排可以采用TOP走線引出；
D.如果BGA內(nèi)電容較多，可以采用2個(gè)焊盤(pán)共用一個(gè)過(guò)孔（極限3個(gè)）；
E.扇出的過(guò)孔放置在四個(gè)焊盤(pán)正中間位置；

多項(xiàng)選擇題

PCB的成本相關(guān)因素為（）。

A.表面處理方式；
B.最小線寬線距；
C.過(guò)孔大小及數(shù)量；
D.層數(shù)

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BGA芯片電容布局應(yīng)遵循以下原則（）。

你可能感興趣的試題

BGAFanout原則（）。

PCB的成本相關(guān)因素為（）。

BGA芯片電容布局應(yīng)遵循以下原則（）。

BGAFanout原則（）。

PCB的成本相關(guān)因素為（）。