問答題

【簡答題】簡述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。

答案：

題目列表

你可能感興趣的試題

問答題

【簡答題】簡述制程中因印刷不良造成短路的原因。
答案： A.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
B.鋼板開孔過大，造成錫量過多
C.鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模...
問答題

【簡答題】簡述SMT制程中，錫珠產生的主要原因。
答案： PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低...
微信掃碼免費搜題