問答題

【簡答題】簡述離子注入工藝中退火的主要作用?

答案: 由于離子注入所造成的損傷區(qū)及畸形團,增加了散射中心及陷阱能級,使遷移率和壽命等半導體參數(shù)下降。此外,大部分的離子在被注入...
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【簡答題】擴散摻雜與離子注入摻雜所形成的雜質濃度分布各自的特點是什么?與擴散摻雜相比離子注入摻雜的優(yōu)勢與缺點各是什么?

答案: 擴散雜質所形成的濃度分布:雜質摻雜主要是由高溫的擴散方式來完成,雜質原子通過氣相源或摻雜過的氧化物擴散或淀積到硅晶片的表...
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【簡答題】簡述兩步擴散的含義與目的?

答案: 為了同時滿足對表面濃度、雜質總量以及結深等的要求,實際生產中常采用兩步擴散工藝:第一步稱為預擴散或預淀積,在較低的溫度下...
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