問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】工藝流程結(jié)束后有一步驟為WAT，其目的為何？

答案： WAT(wafer acceptance test), 是在工藝流程結(jié)束后對(duì)芯片做的電性測(cè)量，用來(lái)檢驗(yàn)各段工藝流程是否符...
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【簡(jiǎn)答題】Alloy的目的為何？
答案： ① Release 各層間的stress（應(yīng)力），形成良好的層與層之間的接觸面
②&ens...
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【簡(jiǎn)答題】護(hù)層的功能是什幺?
答案： 使用oxide或SiN層, 用來(lái)保護(hù)下層的線路，以避免與外界的水汽、空氣相接觸而造成電路損害。
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