A、減少頂針墊板厚度 B、增加面板厚度 C、減少頂針厚度 D、減少面板厚度
A.大2-3mm B.小0.5-1mm C.大0.5-1mm D.小2-3mm
A.回復(fù) B.再結(jié)晶定 C.晶粒長大 D.晶粒破碎