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集成電路工藝原理名詞解釋每日一練(2020.04.22)

  • 名詞解釋

    網(wǎng)絡(luò)改變劑

    答案：

    即間隙式雜質(zhì)，如Na，K，Pb，Ca，Ba，Al等。

  • 名詞解釋

    閾值曝光量

    答案：

    使膠膜完全溶解所需最小的曝光量。

  • 名詞解釋

    選擇性外延

    答案：

    是指利用外延生長(zhǎng)的基本原理以及硅在絕緣體上很難核化成膜的特性，在硅表面指定區(qū)域生長(zhǎng)外延層而其他區(qū)域不生長(zhǎng)的技術(shù)。

  • 名詞解釋

    蒸發(fā)鍍膜

    答案：

    加熱蒸發(fā)源，使原子或分子從蒸發(fā)源表面逸出，形成蒸汽流并入射到硅片（襯底）表面，凝結(jié)形成固態(tài)薄膜。

  • 名詞解釋

    RTA（RTP）

    答案：

    就是快速退火，即降低退火溫度，或者縮短退火時(shí)間完成退火。