微信掃一掃關注公眾號后聯系客服
微信掃碼免費搜題
首頁
題庫
網課
在線?？?/h3>
桌面端
登錄
搜標題
搜題干
搜選項
半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工填空題每日一練(2019.04.29)
填空題
如果熱壓楔形鍵合小于引線直徑1．5倍或大于3．0倍，其長度小于1．5倍或大于6．0倍，判引線鍵合（）。
答案：
不合格
點擊查看答案
手機看題
填空題
釬焊包括合金燒結、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。
答案：
導電膠粘接；銀漿燒結
點擊查看答案
手機看題
填空題
氣中的一個小塵埃將影響整個芯片的（）性、（）率，并影響其電學性能和（）性，所以半導體芯片制造工藝需在超凈廠房內進行。
答案：
完整；成品；可靠性
點擊查看答案
手機看題
填空題
禁帶寬度的大小決定著（）的難易，一般半導體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導體器件中的載流子就越不易受到外界因素，如高溫和輻射等的干擾而產生變化。
答案：
電子從價帶跳到導帶
點擊查看答案
手機看題
填空題
雜質原子在半導體中的擴散機理比較復雜，但主要可分為（）擴散和（）擴散兩種。
答案：
替位；間隙
點擊查看答案
手機看題
微信掃一掃關注公眾號后聯系客服
微信掃碼免費搜題
